11月18日，北交所上市企業建邦科技(837242.BJ)、同惠電子(833509.BJ)、晶賽科技(871981.BJ)發布了于2021年11月17日接待機構投資者調研情況的公告。
據了解，建邦科技于2016年5月9日掛牌新三板，主營業務是汽車后市場非易損零部件的開發、設計與銷售。
本次調研由財通證券現場調研，調研的主要問題及公司回復概要如下：
問題1：能對貴公司的業務模式做簡要說明嗎?
回答：公司采取柔性化的市場需求導向型模式，將重點放在市場調研、工程設計、模具開發、產品驗證上，公司將生產環節委托外部廠商進行，公司根據供應商的產品品質、生產工藝、響應時間等統籌安排，分配生產任務。供應商根據公司對產品的設計、技術、質量要求，按照公司的排期計劃進行定制化生產，制造完成后將產成品運送至公司指定地點。在整個生產過程中，公司負責工程設計、模具開發、產品驗證、批量生產等過程中對供應商進行技術指導及質量管控，確保產品的供貨穩定與質量可靠。
問題2：公司經營范圍新增了“軟件開發、工程和技術研究和試驗發展、集成電路設計、工業設計服務”等內容，公司變更公司全稱的公告說公司產品涉及汽車電子產品，具體都是什么產品，公司未來布局是怎么樣的?
回答：截至2021年6月30日，公司共取得46項專利技術，其中發明專利3項，實用新型專利40項，外觀設計專利3項。在此基礎上公司積極推動EPS電控轉向器、AGS主動進氣格柵、電子助力轉向器、雨量感應式雨刮電機、電控EGR閥等電子產品項目的進行，2020年EPS電控轉向器、鏈條式分動箱、AGS主動進氣格柵項目首款產品均已上市銷售，并受到客戶的廣泛好評。目前公司正在協調各方資源，加快項目的研發進度，爭取在未來完成更多電子產品系列化型號的開發和上市。
問題3：貴公司未來對國內市場有進一步的布局嗎?
回答：2018年8月23日，阿里巴巴聯合汽車超人、康眾汽配成立汽車后市場新公司，組建了汽服新零售支撐體系;2018年9月15日，騰訊領投汽車養護服務品牌途虎養車;2019年9月，君聯資本聯合鐘鼎資本、銀河系創投、元禾辰坤投資三頭六臂汽配。建邦科技緊緊圍繞著國內大循環為主體，國內國際雙循環相互促進發展的新格局，基于互聯網巨頭攜帶巨額資金強勢介入汽車后市場的現狀，公司已與三頭六臂、途虎、康眾汽配展開全面的業務合作，公司相信國內汽車后市場行業的發展未來可期。
公開資料顯示，同惠電子于2015年10月16日掛牌新三板，處于儀器儀表制造業，是一家集研發、制造、營銷于一體的高新技術企業。
本次調研涉及了17家機構的調研，分別是安信證券、德邦基金管理有限公司、廣發基金管理有限公司、中國國際金融有限公司資產管理部、匯添富基金管理股份有限公司、廣東聚啟元資產管理有限公司、深圳前海聚龍投資有限責任公司、中國人民養老保險、深圳前海華杉投資管理有限公司、長江養老保險股份有限公司、上海玖石股權投資管理有限公司、光大保德信基金、上投摩根基金管理有限公司、上海人壽保險股份有限公司、新華基金管理股份有限公司、上海湘楚資產管理有限公司、上海民銖投資管理有限公司。
調研的主要問題及公司回復概要如下：
問題1：公司的知識產權情況如何，是專精特新企業嗎?
回答：公司目前擁有授權專利47件，其中發明專利19件;在審發明專利23件;軟件著作權53件。公司是江蘇省專精特新小巨人企業，基于自身的科創屬性和經營業績，公司將適時申請國家工信部專精特新小巨人企業。
問題2：公司的發展戰略是什么，未來產品發展方向是什么?
回答：公司始終秉持聚焦戰略，也就是以專業的理論與經驗專心致志地專注于電子測量儀器領域。公司的研發創新戰略始終面向行業應用需求，其中半導體器件測試和新能源及電池測試將是公司未來產品發展的兩個重要方向，公司的高頻阻抗分析儀、高精度源表、電力電子類儀器等在相關領域都有很好的應用場景。
問題3：公司TH2851阻抗分析儀有哪些應用場景?
回答：2021年5月公司成功研制出國內首臺130MHz精密阻抗分析儀TH2851，其測試帶寬超過120MHz阻抗分析儀國際先進產品，應用場景主要有：新型元器件、集成電路晶圓封裝測試、生物醫學、介質/半導體/磁性/納米等材料、電化學等器件和材料的阻抗參數測試與分析等。
問題4：公司搬遷新基地后，產能受限情況是否已經緩解?
回答：公司天山路3號廠區設計產能是年產25000臺套儀器儀表，新竹路1號的產能將達到年產65000臺套智能化電子測量儀器的生產能力。公司自2021年9月底整體搬遷至新竹路1號新廠區后，面貌煥然一新，生產能力也得到很大的提高，隨著公司市場開拓的深入，新廠區產能將進一步釋放。將來新廠區如果滿產，公司將會適時啟動天山路3號廠區的改造工作，以滿足公司的長遠發展之需。
問題5：芯片短缺對公司有影響嗎，公司是如何應對的?
回答：同惠電子所用芯片為通用類的集成電路，未被列入貿易管制清單，國內終端用戶可以正常采購。但自2020年下半年以來，國際市場集成電路供應持續緊張，公司所采購的半導體芯片交期延長，部分芯片的價格產生較大波動，對公司經營產生了一定的影響。公司采取了多種措施加以應對，包括：1、利用資金優勢增加芯片庫存;2、加快國產芯片的替代進度;3、與合作芯片代理商甚至原廠進行溝通和協商以獲得支持等。
晶賽科技于2017年8月22日掛牌新三板，主營業務為石英晶體元器件、電子元器件、電子元器件封裝元件、石英晶片的研發、制造、銷售，以及智能裝備、儀器的研發、制造、銷售。
本次調研采取了網絡調研的形式，安信證券股份有限公司、中信建投基金管理有限公司、上海于翼資產管理合伙企業(有限合伙)、長江養老保險股份有限公司、中國國際金融股份有限公司、中泰證券股份有限公司、東方證券資產管理有限公司、申萬宏源集團股份有限公司、國壽安保基金管理有限公司、萬家基金管理有限公司、匯豐晉信基金管理有限公司、東吳基金管理有限公司、新華基金管理股份有限公司、深圳前海華杉投資管理有限公司、深圳市萬杉資本管理有限公司、光大保德信基金管理有限公司、建信理財有限責任公司、華夏財富資產管理有限公司、中國民生信托有限公司。
調研的主要問題及公司回復概要如下：
問題1：行業下游需求的預判情況。
回復：隨著通信技術的更新換代，未來無線通訊的應用場景可能會越來越多，從而也會帶動石英晶振的需求量增長，因此從長期發展的角度來看，石英晶振產品的需求量有一定的成長空間，但下游需求量也會受宏觀經濟、貿易環境等多方面因素的綜合影響，因此在某一特定時間段內，需求量也會存在增減波動的可能。
問題2：公司主要產品價格情況的判斷。
回復：產品的價格主要是由市場決定的，2018年至2020年，公司石英晶振產品價格呈下降趨勢，2021年上半年略有回升，未來隨著市場競爭情況的變化，產品價格仍將存在波動的可能。
問題3：公司目前下游應用領域主要在wifi設備多一些，后面的下游拓展情況是怎樣的?
回復：公司會根據新產品開發、新增產能投產節奏、已掌握客戶資源等情況有序開展市場開發工作，目前公司的下游客戶行業分布較廣，具體分布情況與公司歷史客戶開發情況有關，公司市場開發不會局限于某個特定市場領域。
問題4：請介紹公司的產品序列，以及未來產品的拓展情況。
回復：公司主要產品包括SMD石英晶體諧振器、DIP石英晶體諧振器、SMD石英晶體振蕩器和上蓋、可伐環、外殼等封裝材料產品。產品拓展方面，公司熱敏晶振產品研發已完成，正處于送樣認證階段，尚未形成規模銷售;溫補晶振振蕩器、音叉晶振、晶片等正在研發中。未來公司將繼續專注于石英晶振諧振器的研發、生產、銷售，同時努力提升公司石英晶振產品品類的豐富度。
問題5：公司熱敏產品的市場開拓情況如何?
回復：該款產品認證周期較長，目前仍處于產品送樣認證階段中。
問題6：石英晶振產業鏈從日本到中國臺灣再到中國大陸，具體的產業轉移節奏如何?
回復：從過去數年的行業發展史來看，石英晶振產業鏈從日本向中國臺灣、中國大陸逐漸轉移的趨勢存在的，但產業鏈的轉移節奏與中國大陸企業的發展速度、國際貿易政策的變化情況息息相關，我們很難預判出具體的轉移節奏。
問題7：請簡單介紹公司募投項目的進展情況和設備的交付情況。
回復：公司募投項目將按照公開發行說明書中披露的建設計劃有序推進，目前公司已經完成生產廠房的建設工作，正在進行生產車間裝修，已有少量小型設備、工裝交付，尚未調試使用。
